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鼎泰高科在广东东莞、河南南阳建立了成熟生产基地，构建了覆盖工具、材料、装备全链条生产体系，持续巩固全球第一的产能领导者地位。同时，鼎泰高科的海外生产基地泰国子公司已实现量产，首期钻针产能规划1,500万支╱月并正逐步实现。此外，鼎泰高科于2025年收购MPK Kemmer的资产，以加速拓展德国及更广泛的欧洲市场，此举使公司成为欧洲市场中PCB刀具销量领先的企业之一。鼎泰高科未来计划在亚洲和欧洲等区域进一步加大投资，进一步构建“研发–生产–销售–服务”的全球化运营网络，加速公司全球化进程。
PCB是在基板上按预定设计形成线路图形的电路板，是电子设备中承载并连接电子元器件的基础部件，被誉为“电子工业之母”。按销售额计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，期间年复合增长率为4.9%。其中，2023年全球PCB市场整体下滑主要受消费电子需求萎缩、供应链库存积压、单价下滑的多重影响，尤其是PC、智能手机、电视等传统消费电子产品需求持续疲软。预计未来，随着全球AI、数据中心、新一代通信技术、自动驾驶、AR/VR等技术发展，2024年至2029年全球PCB市场规模预期稳健成长，年复合增长率预计达到约4.5%。
AI和数据中心领域方面，全球高性能服务器出货量从2020年的1,360万台增长到2024年的1,600万台，在此期间的年复合增长率为4.2%。预计到2029年，全球高性能服务器出货量将达到1,880万台，2024年至2029年的年复合增长率为3.2%。为了满足人工智能的需求，高性能服务器正在快速发展。AI服务器通常集成多个高性能GPU、高速内存和液冷系统。预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，在此期间的年复合增长率为21.7%。
截至最后实际可行日期(2025年11月24日)，鼎泰高科由公司执行董事、董事长兼总经理王馨女士牵头之一组股东控制。更具体而言，公司约76.23%由太鼎控股直接持有，5.73%由南阳高通持有及0.71%由泰州睿和持有。太鼎控股及南阳高通分别由王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生及林侠先生持有57.68%、22.02%、10.84%及9.46%。林侠先生为泰州睿和的唯一执行合伙人，并持有泰州睿和约95.08%的合伙权益。
